5 thủ môn hay nhất
₫5 thủ môn hay nhất
5 thủ môn hay nhất-Báo cáo mới nhất từ The Elec cho biết Samsung đang nghiên cứu công nghệ đóng gói chip mới có tên fan-out wafer-level package-HPB (FOWLP-HPB), công nghệ với bộ tản nhiệt heat-path-block (HPB) ở phía trên chip xử lý giúp tản nhiệt.
Quantity
Product description
5 thủ môn hay nhất-Báo cáo mới nhất từ The Elec cho biết Samsung đang nghiên cứu công nghệ đóng gói chip mới có tên fan-out wafer-level package-HPB (FOWLP-HPB), công nghệ với bộ tản nhiệt heat-path-block (HPB) ở phía trên chip xử lý giúp tản nhiệt.